智能手机PCB设计培训课程

培训大纲：

1.手机常用元件介绍及主流安卓平台讲解，
2.异形、非异形各种封装制作，
3.HDI生产制造工艺讲解、DFM讲解，
4.手机原理图各模块电路讲解，
5.手机PCB设计流程及注意事项，
6.手机各模块元件布局技巧及注意事项，
7.0.4/0.5间距BGA布线技巧及要领，
8.阻抗堆叠设计，
9.LPDDR高速信号布线讲解，
10.RF transceiver电路布线讲解，
11.WIFI/BT/GPS/FM电路布线讲解，
12.音频、电源、充电电路布线讲解，
13.屏、摄像头、SIM卡、TF卡等电路布线讲解，
14.屏蔽技术讲解，
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速线时序讲解，
16.软件应用技巧讲解，
17.设计验证，Check List检查，
18.PCB后处理、资料输出及检查确认，
19.手机EMI/EMC/ESD讲解，
20.电源完整性讲解、信号完整性讲解，

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服务优势：
丰富专家资源，精准匹配相关行业，相关项目技术精英，面向用户实际需求，针对性培训或咨询，互动式交流，案例教学，精品小班，实际工程项目经验分享，快捷高效，节省时间与金钱，少走弯路与错路。

专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等
大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
中科信软培训中心，资深专家或讲师
大多名牌大学，硕士以上学历，相关学历背景专业，理论素养高
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