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课程培训
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电子电路及PCB排版的电磁兼容设计培训课程
电子电路及PCB排版的电磁兼容设计培训 一、 EMC导言
Ø 什么是EMI 和EMC
Ø EMC 和EMS
Ø 为什么要EMC设计
Ø EMC 国家法规认证标志
Ø 什么是信号完整性(SI)
Ø 信号完整性(SI) 和 EMI关系
Ø EMC基本模型
Ø EMI是从哪里来的?
Ø 快速傅立叶变换(FFT)
Ø 天线
Ø 共模和差模
Ø 差分时钟信号
Ø 差分电流
Ø 共模电流
Ø PCB板EMI
一、 传输线
Ø 返回电流和相位角
Ø 走线距离与相角
Ø 相位系数
二、 端接
Ø 反射
Ø 串联端接
Ø AC端接
Ø 差动端接
Ø 排版和走线
Ø 实例
三、 排版叠层设计
Ø 参考层
Ø 串扰
Ø 高速线组
Ø 4层实例
Ø 6层实例
Ø 8层实例
Ø 10层实例
Ø 实例
四、 排版布线
Ø 布线规则
Ø 优先级
Ø 地孔
Ø 连续布线
Ø 隔断（moat）
Ø 实例
五、 接地
Ø 系统为什么和如何接地
Ø 信号地和安全地
Ø 单电，多点接地和混合接地系统
Ø 隔离技术
Ø 接地规则
Ø 实例
六、 电源
Ø C-层
Ø 分区
Ø 电源层厚度
Ø 边缘端接
Ø 隔断
七、 去耦
Ø 什么是去偶
Ø 阻抗
Ø 去耦排版
Ø 去耦电容
八、 I/O 端口与滤波
Ø EMC滤波
Ø I\O端口滤波设计实例
Ø 关于I\O隔断接地设计
九、 展频
Ø 展频工作原理
Ø 如何选择展频
十、 EMC设计计划，设计规则和检查表
1. 实例
十一、参考资料推荐 如果您想学习本课程，请预约报名
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