一、培训目标

本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。

二、培训内容： 

    

1. EMC技术基础

      1.1. 什么是EMC

      1.2. EMC三要素

      1.3. 解决EMC问题的基本方法

      1.4. EMC主要指标和分类

      1.5. 产品EMC设计目标

      1.6. 产品EMC的其他指标

      1.7. 解决EMC问题的时机

      1.8. EMC问题的一般分析解决方法

      1.9. EMC分析预测的一般概念

2. EMC测试和仪器概述

      2.1. 抗扰度测试

      2.2. 发射骚扰测试

      2.3. 电磁兼容仪器

      2.4. 测试场地

3. PCB的EMC设计

      3.1. PCB设计意义

      3.2. 基础知识

      3.3. PCB分层设计

      3.4. PCB布局设计

      3.5. PCB布线设计

      3.6. PCB高速信号线的阻抗匹配

      3.7. PCB辐射发射

      3.8. PCB电源的EMC考虑

      3.9. PCB的滤波

4. 电源的EMC设计

      4.1. 电路组成

      4.2. 输入滤波的EMC

      4.3. 逆变电路的EMC

      4.4. 输出整流电路的EMC

      4.5. 输出直流滤波的EMC

      4.6. PCB电源的启动

      4.7. PCB电源的布板

5. 高速数字系统EMC设计

      5.1. 时域与频域

      5.2. 傅立叶变换

      5.3. 干扰抑制设计

      5.4. 抗干扰设计

6. EMC主要解决措施

      6.1. 噪声分类

      6.2. 电磁骚扰耦合方式

      6.3. 远场辐射天线

      6.4. 无源干扰抑制器

      6.5. 改善元器件EMC特性

7. 设备结构的EMC设计

      7.1. 布局结构屏蔽

      7.2. 电缆的EMC

      7.3. 接地的原则

      7.4. 接地的方法

      7.5. 结构的搭接

8. 通过EMC认证测试过程

      8.1. 产品开发阶段的EMC论证

      8.2. EMC指标要求

      8.3. EMC设计和EMC控制措施

      8.4. 产品生产加工阶段的EMI控制

      8.5. 产品鉴定阶段的EMC测试

      8.6. EMI问题定位和整改

      8.7. 认证测试前的摸底测试和准备工作

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