集成电路（IC）版图设计培训课程
课程目标
IC设计培训课程可以让学员深入了解复杂芯片的基本模块建立，把握时序的计算及其调整， 掌握DFT的概念和重要性及其实际应用，了解后端的芯片流片过程以及影响芯片性能的各种因数，掌握如何提高整个芯片设计的成功率和高性能，能够独立完成各个流程的设计，并大幅度提高个人在IC设计各个环节中的设计能力。
培养对象
专注于IC设计领域的人和希望了解整个IC设计流程的工程师，即将介入IC 设计领域的毕业生，即将转为从事半导体工作的人员,已经从事IC设计，如概念工程师，设计工程师，布线工程师，测试工程师,应用工程师，IC芯片设计项目经理。
课程大纲
第一阶段
第一章 设计基础
1.1 开课前的能力测试评估
1.2 半导体的基本介绍及其发展前景
第二章 半导体特性
2.1 MOS电子晶体管的操作原理
2.2 COMS反向器 DC 和 AC 的转换特性
2.3 半导体存储器特性－ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH
2.4 IC设计指导
第二阶段
第三章 IC设计流程
3.1 RTL功能模块的建立
3.1.1 代码的设计
3.1.2 代码的综合，包括综合参数的设置，电压，频率，温度
3.1.3 静态时钟分析
3.1.4 布局布线
3.1.5 动态时序分析
3.1.6 布线验证
3.2 封装流片
第四章 IC可靠性分析
4.1 COMS的制作工艺
4.2 IC 设计功耗和封装的关系，封装的趋势
4.3 IC 的可靠性分析
4.3.1 ESD静电防范措施
4.3.2 电子漂移对设计的影响
4.3.3 可靠性能的测试－HTOL,HAST,THB,PCT, TC
第五章 DFT (Design For Test)分析
5.1 DFT 介绍
5.2 DFT Nandtree 测试及其优点
5.3 DFT IDDQ 静态电流测试的原理及其作用
5.4 DFT 基本模拟测试
第三阶段
第5章 DFT高级部分
5.5 DFT – 扫描测试的原理及其步骤
5.6 DFT – 存储器的自动测试模块
第5章 DFT
5.7 DFT - 节点边界扫描及功能测试
第6章 总结
6.1 IC 设计的成本计算和收支平衡计算
6.2 半导体的工艺挑战和趋势
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