培训内容：

1.集成电路芯片封装概述

1)明确本课程的内容、性质和任务

2)掌握芯片封装技术的概念

3)掌握芯片封装所实现的功能

4)了解国内封装业的发展

 

2封装工艺流程

1)掌握芯片封装技术的基本工艺流程

2)掌握四种芯片贴装方式的适用场合

3)掌握三种芯片互连技术的应用范围

 

3厚/薄膜技术

1)掌握厚膜技术的工艺流程

2)掌握薄膜工艺和结构

3)了解薄膜与厚膜之间的区别

 

4特接材科

1掌握基本的焊接材料

2)了解焊锡的种类和成分

3)了解助焊剂的概念和成分

 

5印制电路板

1)掌握印制电路板的概念和种类

2)了解印制电路板的制作工艺

 

6元器件与电路板的接合

1)掌握元器件与电路板的接合方式

2)掌握表面贴装技术的优点和使用的焊接方法

3)了解引脚插入式的焊接方法

 

7封胶材料与技术

1)掌握封胶的材料和方法

2)了解顺形涂封和封胶涂封的外形

 

8陶瓷封装:

1掌握氧化铝陶瓷封装的工艺流程

2) 了解陶瓷封装材料

 

9塑料封装

1)了解塑料封装的材料

2)掌握塑料封装的工艺

 

10气密性封装

1)掌握气密性封装的概念和目的

2)了解三种主要的气密性封装材料和应用范围

 

11封装可靠性工程

1)掌握可靠性测试项目

2)了解各种可靠性测试的具体方法

 

12封装过程中的缺陷分析

1)掌握金线偏移的概念和原因

2)掌握再流焊中常见的焊接缺险

3)了解缺陷的产生原因和预防对策

 

13先进封装技术

13.1BGA技术

1)掌握BGA技术的定义和特点

2)掌握BGA的类型

3)了解BGA的制作及安装

4)了解BGA检测技术与质量控制

13.2CSP技术

1)掌握CSP的定义和特点

2)掌握CSP的结构和分类

3)了解CSP的应用现状与展望

13.3MCM封装与三维封装技术

1)掌握MCM封装的定义、优点和分类

2)了解几种不同类型的垂直封装互联

3)了解3D封装技术的优缺点和前号

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