培训目标：

(1)了解微电子封装技术的发展及现状;

(2)掌握封装中的重要技术:封装类型、封装材料、封装工艺;

(3)掌握芯片互连技术和方法;

(4)了解常用元器件封装技术和新型封装技术(CSP、MCM、3D封装等)

(5)了解集成电路的主要电参数及测试原理、方法;

(6)掌握各类半导体器件和集成电路的主要电参数测试方法，具备运用各类元件封装和测试技术的能力。

课程内容:

1.集成电路芯片封装工艺流程

1.1芯片封装的基本流程;

1.2芯片封装流程中各工序的基础知识;

1.3工艺参数对工艺的影响;

 

2.常见的芯片封装技术

2.1 塑料封装类型的基础知识:

2.2陶瓷封装类型的基础知识;

2.3金属封装类型的基础知识:

2.4常见封装体材料的对比;

 

3芯片封装中常见缺陷

3.1了解金线偏移的现象和原因;

3.2了解芯片开裂的现象和原因;

3.3了解孔洞的现象和原因;

3.4了解墓碑现象的现象和原因:

3.5了解翘曲和锡珠的现象和原因;

 

4器件级封装

4.1BGA的知识:

4.2CSP的知识:

4.3倒装芯片技术的知识

4.4WLP的知识:

4.5MCM的知识:

4.6三维封装的知识:

 

5芯片可靠性测试

5.1、温度循环测试的知识:

5.2、热冲击测试的知识;

5.3、高温储藏测试的知识;

5.4、温度和湿度测试的知识:

5.5、高压蒸煮测试的知识:

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