课程大纲：
第一部分 电子设备热设计基本概念与基本理论
电子热设计面临的挑战；热设计应考虑的问题；电子器件冷却方法进展与选择
一、 热设计基本定律
1.1 热分析基本定律及其公式线性化
1.2 白汉金π定律与准则数
1.3 准则方程典型形式
第二部分：电子产品热结构与冷却设计
第一单元、电子产品自然冷却、强迫风冷的结构设计方法
一、元器件级散热
二、 印制板级的导热散热
三、机柜级热结构设计
四、热安装结构（机箱-印制板-元器件热传导）
专题：印制板向机箱的传导
专题：印制板上的传导
专题：元器件向印制板的传导
五、 强迫风冷结构的综合设计方法
通风机、风道
通风机与风道的位置关系
机箱内加强自然对流、控制辐射措施
综合案例：屏蔽插盒强迫风冷的热设计
综合案例：空心印制板强迫风冷的热设计
综合案例：强迫空气冷却系统的设计
第二单元、电子产品液冷的结构设计方法
专题：换热器/冷板结构
专题：换热器设计几个重要工程概念
专题：冷板设计与校核计算方法（气冷、液冷）
第三单元、电子产品相变冷却技术
一、热管工作原理与基本结构
热管三个基本组成的结构设计要求
热管毛细循环条件
热管传热极限 热管的设计计算
案例：热管的应用结构
二、蒸发机理的工程利用
普通蒸发、过蒸发、超蒸发冷却机理
蒸发冷却应用结构
蒸发冷却系统的组成
第三部分：热结构综合专题与案例
专题：散热肋的设计
专题：电子器件散热器的选用
专题：多物体之间辐射换热计算的网络分析法
专题：多物体间辐射热交换的网络分析法
专题：典型热检测方法
第四部分 计算机辅助热分析技术
案例：UPS热仿真分析
案例：交换机热仿真分析
案例：笔记本电脑热仿真分析
案例：系统多尺度分析方法
第五部分：电子冷却新技术介绍
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