授课内容：
第一部分  整机装联
1、整机装联要求
2、导线端头处理
3、导线连接
4、导线与电缆
5、导线束的装配
6、导线束的敷设与绑扎
7、整机的连接
8、半刚性电缆的预热处理
第二部分  辅助工艺
1、紧固
2、清洗
3、表面敷形涂覆
4、粘固
5、灌封
第三部分  电子装联中的禁、限用工艺
1、电子装联中的禁用工艺
2、电子装联中的限用工艺
第四部分  工艺文件的编写
1、电装工艺文件的完整性             
2、电装工艺文件的编写要求

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专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等
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