集成电路IC电磁兼容设计培训大纲
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集成电路EMC技术概论
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何谓集成电路EMC设计
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集成电路EMC标准与规范
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EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
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电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
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集成电路的EMC设计管理
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IC版图设计中的EMC/EMI问题
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版图设计
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版图举例
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IC版图EMC设计
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减小版图互连线路走线的阻抗
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版图布局和布线的准则：
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版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
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层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
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ESD电路分析
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IC地线设计
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接地系统
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IC中的接地
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IC中的屏蔽设计
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屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
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IC中的屏蔽
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滤波设计
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滤波器的种类
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如何选择滤波器的网络结构
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如何计算滤波器的插入损耗与频率特性
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成功IC版图举例
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电源电压检测电路版图设计
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利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
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SuperV芯片的版图优化
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Ledit版图设计软件
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门级ASIC的分层物理设计
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集成电路设计软件
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Cadence RF设计Kits(锦囊)
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CADENCE:SiP IC设计主流化
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用于 RFIC设计的Calibre验证
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LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
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CMOS 器件版图 DUMMY 图形
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掌握IC封装特性抑制EMI
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DIP
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芯片载体封装
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方型扁平封装（Quad Flat Package）
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BGA封装
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CSP封装
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裸芯片组装
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倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
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多芯片模块
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系统芯片（SOC）
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集成电路EMC标准与试验方法
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IEC62132标准试验方法：
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IEC61967标准试验方法：
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