电子产品可制造性设计技术-DFM专题培训课程
培训目标：
通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。通过该课程，工艺设计技能提高，便于问题分析，可以帮你判断哪些工艺问题是与设计有关,减少徒劳无益的整改措施
培训简介：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
培训对象:
工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，产品硬件设计工程师，品质工程师、硬件研发部经理、工程部/品质部经理，PCB设计员、元器件工程师
七、课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整）
第一章 SMT工艺与生产流程设计
◆ 常用SMT工艺过程介绍和在设计时的应用
◆ SMT重要工艺工序，焊膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂、元件贴放、回流焊、波峰焊
◆ 检测；X-ray,AOI,5DX,测试
◆ 电子工艺控制中的新应用
第二章 DFM概述和设计步骤
◆ 设计对SMT质量的影响
◆ DFM概述
◆ 如何判断工艺的影响来自设计
◆ DMF实际应用与实例
第三章 DFM 检查表与应用
◆ 基板和元件设计
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装
◆ 热设计要求
1.高温造成器件和焊点失效的机理
2.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
3.散热和冷却的考虑
4.与热设计有关的走线和焊盘设计
5.常用热设计方案
◆ 线路板的外层，阻焊层
◆ 拼板和PCB板的分割
◆ 元件焊盘设计，布局
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
◆ 自动插件
◆ BGA,CSP,QFN
◆ 表面贴装，PTH,元件重量影响，
第四章 组装流程与DFM
◆ 双面贴装
◆元件间距、方向、分布
第五章 可组装性设计DFA/DFT
◆组装简单化的组装性设计
◆ 可生产性指数
◆焊接件
◆ 注塑件
◆可测试性设计
◆ 物理设计与ICT
◆ 测试点的要求
第六章 DFM分析模型
◆数据输出
◆ 有效性分析
◆系统建立
◆ DFM报告
◆辅助软件
第七章 电子工艺技术平台建立
◆建立DFM设计规范的重要性
◆DFM规范体系建立的组织保证
◆DFM规范体系建立的技术保证
◆DFM工艺设计规范的主要内容
◆DFM设计规范在产品开发中如何应用
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针对客户实际需要，真实案例演示，互动式沟通，学有所值
