电子组件工艺可靠性及分析技术高级培训课程
培训对象:
从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的研发总监、总工程师、技术总监、产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、品质工程师等。
培训大纲: （根据实际情况会有所增减）
第一章 电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述
第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理 有铅/无铅/混装焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 SMT工艺评价方法
3.4 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章 SMT焊点疲劳可靠性保证技术
4.1 焊点疲劳机理
4.2 焊点疲劳加速寿命试验方法
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 PCB主要工艺问题分析及案例讨论
5.3 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.4 PCB耐热性能要求及评价
5.5 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.6 PCB CAF失效机理及案例分析
5.7 电子组件绝缘可靠性评价方法
第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章 电子元器件
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
第八章 组件可靠性综合试验方案讨论
如果您想学习本课程，请
预约报名
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请
订制培训
除培训外，同时提供相关技术咨询与技术支持服务，有需求请发需求表到邮箱soft@info-soft.cn,或致电4007991916
技术服务需求表下载请点击
服务优势：
丰富专家资源，精准匹配相关行业，相关项目技术精英，面向用户实际需求，针对性培训或咨询，互动式交流，案例教学，精品小班，实际工程项目经验分享，快捷高效，节省时间与金钱，少走弯路与错路。
专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等
大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
中科信软培训中心，资深专家或讲师
大多名牌大学，硕士以上学历，相关学历背景专业，理论素养高
多年实际项目实践，大型复杂项目实战案例分享，热情，乐于技术分享
针对客户实际需要，真实案例演示，互动式沟通，学有所值
