授课内容：（讲课内容届时根据实际情况会有所调整）
第一章 软钎焊焊点的可靠性
1.1 连接两种金属的方法
1.2 焊点可靠性问题的分析
1.3 锡铅合金相图向我们揭示了什么
1.4 手工软钎焊保障条件是什么
1.5 怎样评定焊点润湿角
第二章 如何把握焊接过程的质量
2.1 软钎焊的质与量
2.2 焊接工具的选取和考虑
2.3 对焊接温度/时间矛盾的把握
2.4 好焊点与准备阶段的关系
2.5 烙铁的使用奥秘
第三章 整机中软钎焊接的质量控制
3.1 如何识别整机焊接中的各种端子
3.2 焊接端子的正确处理要领
3.3 处理得当后又如何保证焊接端子的长寿命
3.4 特殊焊接要求的特殊处理
3.5 微波器件/模块的焊接质量控制
第四章 PCB中软钎焊接的质量控制
4.1 PCB手工焊接的特点与工艺要求
4.2 手工焊中如何把握金属化孔的透锡率
4.3 元器件引脚“除金”问题的分析
4.4 把握THT/SMD手工焊接工艺与效率
4.5 怎样学会判定PCB上各种形态焊点的质量问题
4.6 如何识别手工焊接中可能会出问题的焊盘设计
4.7 BGA/CSP器件的装焊工艺要求
第五章 电缆手工软钎焊质量控制
5.1 射频同轴电缆的手工焊接质量控制
5.2 焊接中工具和工装的保障
5.3 多芯电缆手工焊接质量的获得
5.4 电缆中焊点正确与否的判定
第六章 航天产品对手工焊的特别质量要求
6.1 航天产品手工焊接特点及要求
6.2 如何保证航天产品的焊接质量
6.3 怎样学会分析判断焊点的现显质量与隐含质量
6.4 怎样在手工焊接中采取失效率低的焊接方法
6.5 如何处置有问题焊点及怎样“归零”
第七章 手工焊接演习片
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