课程大纲：
第一章 通孔插装的焊接
1.插装要求
◆电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。
◆大功率的二极管插装方法和技术要求
◆三极管插装方法和技术要求。
◆元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。
2.手工焊接要求
◆获得高可靠性手工焊接的原则。
◆焊接的次序。
◆焊接的一般要求。
◆焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。
◆焊接的注意事项。
◆讲述大功率管、继电器的具体操作方法
◆对静电敏感器件焊接时，应采取的具体措施。
3.解焊要求
◆解焊的定义。
◆解焊的具体操作方法和技术要求。
4.焊接点
◆虚焊、冷焊、润湿的具体定义。
◆对焊接点的技术要求
◆不合格焊接点的判断方法。
第二章 表面贴装的焊接
◆表面贴装的一般要求。
◆元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。
◆器件贴装的具体操作方法和技术要求。
第三章 接线端子的焊接
◆导线与塔型接线端的焊接方法和技术要求。
◆导线与叉型接线端的焊接方法和技术要求。
◆导线与通孔型接线端的焊接方法和技术要求。
◆导线与钩型接线端的焊接方法和技术要求。
◆导线与防尘罩型接线端的焊接方法和技术要求。
第四章 波峰焊接混装工艺
◆通孔插装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
◆通孔插装波峰焊接的工艺参数。
◆表面贴装波峰焊接的工艺流程及操作方法。
◆表面贴装波峰焊接的工艺参数。
◆波峰焊接的常见缺陷及产生原因。
第五章 再流焊接混装工艺
◆红外再流焊接的工艺流程及操作方法。
◆气相再流焊接的工艺流程及操作方法。
◆激光再流焊接。
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