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课程培训
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电子产品制造DFM培训
培训介绍：
本次DFM设计与应用就是在整个电子产品的生命周期中，能够实现及早发现问题并及时解决问题，从而降低公司的开发成本，排除设计、制造和维修之间的沟通障碍，提高产品的开发质量，加强产品的可制造性，提高工作效率，加快电子产品的研发速度，加快产品的上市脚步。DFM的核心是通过选择高通过率的工艺、选择更标准的元器件，选择减少模具及生产工具的复杂性，提高产品竞争力。
培训目标：
建立公司自己的DFM设计规范框架
DFM造成的版本更改减少
DFM设计一次通过率增加
单板试制综合直接通过率增加
培训内容：
一、电子产品工艺设计及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的稳定性
1.3 工艺设计概要
二、DFM设计步骤
2.1 结合装配分析的器件布局
2.2 结合制造和测试计划的布线
2.3 结合工程验证测试的加工输出
2.4 试样生产
2.5 批量生产
三、运用检查表设计和DFM
3.1 数据和记录
3.2加工工艺流程
3.3 线路板形状和元器件标准
3.4 表面贴装
3.5 蚀刻和标志性信息
3.6 线路板结构
3.7 在线测试
3.8 机械装配
四、电路板生产DFM知识
SMT制造流程概述
4.1 SMT的现阶段发展
4.2 SMT工艺流程介绍
4.3 SMT重要工艺工序分析
4.4波峰焊的相关问题
基板和元件的工艺设计和选择
4.5 基本知识和种类介绍
4.6 元件特点和选择原则
4.7 组装或封装技术介绍
4.8 高密度封装BGA\LLP\CSP\QFN等封装易产生的问题和对策
4.9 高密度板，超薄板，FPC板等易产生的问题和对策。
五、PCB布局和布线设计
5.1 焊盘DFM设计
5.2 阻焊层厚度DFM设计
5.3 PCB涂层DFM设计
5.4 过孔DFM设计
5.5 PCB布局设计
5.6 PCB走线设计
5.7 PCB常用机构件包括连接器、屏蔽盖、接插件DFM分析
六. 可制造型设计审核
6.1 PCB设计分析
6.2 DFM细节分析
6.3 DFM成功和失误案例分析
DFM设计细节（这一段能详细讲解DFM设计中的一些细节，太大众的可以点到为止，对于典型的、易错的，易忽略的要点能够详细讲解，特别是layout中的考虑应是重点，能多举案例） 七、钢网设计
温度对DFM影响（这一段能详细讲解温度的影响机理及设计考虑）
八、电子产品板级的热设计
5.1 什么是热设计
5.2 温度对DFM的影响
5.3 各设计步骤中涉及热设计的知识点
5.4 热设计的解决方法举例
DFM与其他设计关系（DFM和其他设计要求（可维修性，可测试性，可组装性）的关系，冲突处理，等）
九、DFM和售后维护之间关系概述
十、DFM与DFX（DFA/DFT）结合设计 如果您想学习本课程，请预约报名
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请订制培训 除培训外，同时提供相关技术咨询与技术支持服务，有需求请发需求表到邮箱soft@info-soft.cn,或致电4007991916 技术服务需求表下载请点击 服务优势： 丰富专家资源，精准匹配相关行业，相关项目技术精英，面向用户实际需求，针对性培训或咨询，互动式交流，案例教学，精品小班，实际工程项目经验分享，快捷高效，节省时间与金钱，少走弯路与错路。 专家力量： 中国科学院相关研究所高级研究人员 西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等 大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家 中科信软培训中心，资深专家或讲师 大多名牌大学，硕士以上学历，相关学历背景专业，理论素养高 多年实际项目实践，大型复杂项目实战案例分享，热情，乐于技术分享 针对客户实际需要，真实案例演示，互动式沟通，学有所值 |
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