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课程培训
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ANSYS Icepak电子产品散热仿真分析培训课程
课程目标：
通过该课程的学习，学员应能够对传热原理以及机制有所了解，对于电子产品热分析的流程和软件使用有详细把握；能够独立完成电子产品热模型的建立、仿真运算和报告整理等工作。
课程大纲：
以上课程可以根据客户实际情况进行灵活调整。 如果您想学习本课程，请预约报名
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请订制培训 除培训外，同时提供相关技术咨询与技术支持服务，有需求请发需求表到邮箱soft@info-soft.cn,或致电4007991916 技术服务需求表下载请点击 服务优势： 丰富专家资源，精准匹配相关行业，相关项目技术精英，面向用户实际需求，针对性培训或咨询，互动式交流，案例教学，精品小班，实际工程项目经验分享，快捷高效，节省时间与金钱，少走弯路与错路。 专家力量： 中国科学院相关研究所高级研究人员 西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等 大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家 中科信软培训中心，资深专家或讲师 大多名牌大学，硕士以上学历，相关学历背景专业，理论素养高 多年实际项目实践，大型复杂项目实战案例分享，热情，乐于技术分享 针对客户实际需要，真实案例演示，互动式沟通，学有所值 |
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