课程大纲：

 

主题	内容
1、PCBA规范介绍	1、硬件设计的基本原则及设计流程 2、PCBA设计规范 3、PCBA技术要求及元器件选用 4、PCBA测试检验 5、PCB常用封装介绍 6、PCBA外观检验标准
2、PCB封装介绍
1、焊料、焊剂的介绍	1、常用焊接工具介绍 2、焊剂焊料的介绍 3、手工焊接介绍 4、手工焊接技巧
2、PCB手工焊接方法（重点）
主题	内容
1、不良焊点的种类介绍及不良现象原因分析（重点）	1、焊点物理分析 2、常见焊接不良的种类介绍及对应策略 3、焊接清洗设备介绍 4、手动焊接清洗说明
2、焊后清洗
1、无铅焊接及混装工艺	1、焊接工艺介绍 2、混装工艺介绍 3、常见元器件手工焊接/维修方法（新增） 4、焊接可接受性标准
2、PCB&PCBA焊点可接受性（重点）
主题	内容
1、附件PCBA相关工具使用及维护（重点）	1、介绍工具的适用范围、使用方法和维护保养 2、答疑
2、车间现场操作指导	1、了解公司PCB产品种类及产品的使用工况 2、现场沟通交流焊接方法及工具使用

 

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服务优势：
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专家力量：
中国科学院相关研究所高级研究人员
西门子，TI,vmware，MSC,Ansys，MDI，Mentor, candence,Altium,Atmel 、Freescale,达索，华为等
大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
中科信软培训中心，资深专家或讲师
大多名牌大学，硕士以上学历，相关学历背景专业，理论素养高
多年实际项目实践，大型复杂项目实战案例分享，热情，乐于技术分享
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